試作基板・多品種少量生産から量産までのご要望にお応えいたします。
基板面実装ラインレイアウト
■ スクリーン印刷機（半田印刷装置）
【1・4号ライン】
SPG（パナソニックコネクト）
■ スクリーン印刷機（半田印刷装置）
【3号ライン】
SP80V-L（パナソニックコネクト）
■ 半田印刷検査装置
【1号ライン】
VP6000L-V-C（CKD）
■ 半田印刷検査装置
【2号ライン】
NVI-S300（テクノホライゾン）
■ ディスペンサー（ボンド塗布機）
【2号ライン】
SFD-1（鈴木）
■ プロダクションモジュラー
■ プロダクションモジュラー
■ プロダクションモジュラー
■ 遠赤外線エアーリフロー
【1～4号ライン】
SOLSYS-8460IRLTP（アントム）
SOLSYS-8460IRLTP（アントム）
■ 基板外観検査装置
【1号ライン】
VT-RNSII（オムロン）
■ 基板外観検査装置
【2号ライン】
NVI-G350（テクノホライゾン）
京都電子の強み
高精度・高密度実装を実現
- 全ラインとも微小チップ（1005サイズチップ）実装及びBGA／CSP部品実装に対応
※顧客製品で0603サイズチップ実装対応実績あり、0402サイズは実績なし
※1号、2号ラインは、半田印刷検査装置と実装機を「APCシステム」で連動
大型基板実装に対応
- 2号・3号・4号ラインは460×510mmサイズ基板に対応
半田印刷検査及び外観検査対応
- 実装全ラインとも半田印刷検査対応可能
各種設備
SMT（基板表面実装）工程における検査装置群
後工程（組立）工程における検査装置群
- 卓上型外観検査装置 U22X-HDL650（マランツエレクトロニクス）
- 卓上型外観検査装置 U22X-HDL350（マランツエレクトロニクス）
- 卓上型外観検査装置 M22X-fw350 （マランツエレクトロニクス）
- デジタルマイクロスコープ VHX-X1F（キーエンス）
ディスクリート（部品挿入半田付け）工程
- スプレーフラクサー TSFK-350D（セイテック）
- 自動半田付け装置 TW-350L（セイテック）
- ポイント半田付け装置 タクロボ（弘輝テック）：3台
自動半田付け装置 TW-350L（セイテック）
ポイント半田付け装置 タクロボ（弘輝テック）
電子部品材料管理システム／ARCHE
ここ数年、基板表面実装に関する顧客の増加及び支給部材管理が複雑化する中で、どうすれば管理の手間が軽減できるかを考え、第一実業様の協力により当該システムを導入。
まず、実装部品の入出庫管理をスマートラック（フリーアドレスのラック・棚）を導入し、部品の保管、ピッキング作業の煩雑さが解消。各顧客より支給される部品に関しては、弊社専用（独自）のUIDラベルを作成・貼付けして、複数の顧客より支給される同じ型番の部品でも誤使用を防止することができ、さらに、スマートラック側には位置センサが搭載されており、生産機種を特定すれば、リアルタイムで部材の位置を特定・把握することで、入出庫作業の工数削減とポカミスを防止することが可能となります。
まず、実装部品の入出庫管理をスマートラック（フリーアドレスのラック・棚）を導入し、部品の保管、ピッキング作業の煩雑さが解消。各顧客より支給される部品に関しては、弊社専用（独自）のUIDラベルを作成・貼付けして、複数の顧客より支給される同じ型番の部品でも誤使用を防止することができ、さらに、スマートラック側には位置センサが搭載されており、生産機種を特定すれば、リアルタイムで部材の位置を特定・把握することで、入出庫作業の工数削減とポカミスを防止することが可能となります。
受け入れ～部品配達までのイメージ
システム構成イメージ
- 材料管理システム ARCHE スマートラック
その他、各種装置
- BGAリワークステーション MS9000SEAV（メイショウ）
- 3Dプリンター Guider2s（リコー）
- 卓上型コーティング装置 PICOPulseジェットバルブHD（ノードソン）
- 防湿保管庫 SDU-1206U1（東洋リビング）
- 恒温槽 DKM600（ヤマト科学）
- 基板洗浄装置 MC2HD-2PE-KD（化研テック）
- ディップパレット洗浄装置 PCLT（化研テック）
- メタルマスク洗浄装置 SC-AH100LV（サワーコーポレーション）
- その他、什器、治工具、計測器あり
