沿革｜京都電子工業株式会社（KEC／福知山）

Our History

これまでの歩み

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【1967年～1996年】　任天堂株式会社主体の組立から梱包を中心にした生産時期。基板加工は外注展開。
【1997年～2002年】　SMT実装ラインの導入を含め、複数顧客の製品生産対応へ。
【2003年～2015年】　SMT実装ラインを軸に、各種基板実装加工のノウハウを蓄積。新たな顧客開拓へ。
【2016年～2023年】　優良な顧客に支えられた経営へ。
【2023年～2025年】　コロナ後、新たな挑戦に向けた経営へ。

1967～1996

― 任天堂株式会社主体の組立から梱包を中心にした生産時期。基板加工は外注展開。

1967年2月

会社設立（福知山市末広町にて）

1970年

任天堂株式会社よりゲームパック等の生産開始
※任天堂のモノ作り系の国内一次外注先の中では弊社が最古参と思われる

1975年

ウエスト電気株式会社よりカメラ用ストロボ生産開始

1979年

任天堂株式会社の電子ゲーム機器生産開始

1986年2月

本社工場新社屋完成。（現在地）

1988年

オムロン株式会社の光電スイッチ・近接スイッチ生産開始

1990年1月

物流センター竣工

1993年11月

BVQIよりISO9002の認証を受ける

1996年

株式会社ハーマンのガス機器用制御基板生産開始

1997～2002

― SMT実装ラインの導入を含め、複数顧客の製品生産対応へ。

1997年

日立マクセル株式会社のリチウムイオン電池の二次加工品生産開始

2000年7月

基板表面実装ラインを、初めて、本社工場へ導入（1ライン）
センサテック株式会社との取引開始（各種センサー関係基板実装開始）

2001年6月

技術センター竣工
基板表面実装ラインを技術センターへ移設、2ライン増設（3ラインに）
シライ電子工業株式会社より民生用電気機器等の試作基板実装生産開始

2002年2月

株式会社島津製作所との取引開始（紫野工場・試験機製造部）
その後、モノ作りセンター電子G、航空機器事業部との取引も開始
基板表面実装ラインを2ライン増設（計5ラインへ）
本社工場へ半田槽（ディップライン／共晶半田用）を導入
株式会社アートテックとの取引開始（ローム株式会社向け評価案件対応）
株式会社松尾製作所仲介で、ニチコン株式会社亀岡向けのセラミック基板実装加工開始

2003～2015

― SMT実装ラインを軸に、各種基板実装加工のノウハウを蓄積。新たな顧客開拓へ。

2003年

某同業者より携帯電話基地局用基板の実装加工依頼あり協力対応
某同業者よりデジカメ用基板の実装加工依頼あり協力対応
某顧客より制御系基板（富士機械製造の実装設備NXT）のCPU-BOX用の基板加工の対応

2004年

某同業者より携帯電話用SUB基板の実装加工依頼あり協力対応
鉛フリー対応の半田槽を本社工場へ導入
旧・明治ナショナル工業株式会社より照明関係の各種基板実装加工生産を対応（現・パナソニックライティングシステムズ株式会社）

2005年

株式会社アートテックより全自動麻雀卓用表示基板の生産開始

2006年

SMT実装において、「0603サイズチップ」の実装対応開始

2008年

基板表面実装ラインを1ライン入替

2011年12月

弊社創業者・織田信一逝去

2012年1月

織田信夫が代表取締役に就任
株式会社島津製作所より「RoHS認定業者」として登録される

2013年

パナソニックライティングシステムズ株式会社よりLEDユニット基板の量産用基板実装加工を開始
ローム株式会社lighting製造部よりPEN素材の基板の試作実装加工を対応

2014年

基板表面実装ラインを1ライン入替（現1号ライン）　※この時点で、実装ラインを5ラインから4ラインへ縮小

2015年

ローム株式会社lighting製造部との取引を開始
スタンドライト基板の加工から開始

2016～2023

― 優良な顧客に支えられた経営へ。

2016年

シライ電子工業株式会社の商品・市場開発部（現・SPET事業本部）より相談依頼があり、SPET（透明フィルム）基板の量産実装開始
基板表面実装ラインを1ライン更新（現4号ライン）

2016年6月

ISO9001：2015年版への移行審査を終える

2017年2月

会社設立50周年を迎える
株式会社島津製作所・モノ作りセンター協力会社懇談会にて、「2016年度の協力会社評価制度」に基づき、表彰受賞

2018年

株式会社島津製作所・モノ作りセンター協力会社懇談会にて、「2017年度の協力会社評価制度」に基づく表彰を逃すものの二年連続で一位を維持
株式会社島津製作所・調達部の平成29年度「VA提案制度」にて優秀表彰を受賞

2019年3月

鉛フリー対応半田槽を新規導入

2019年

株式会社島津製作所・調達部の平成30年度「VA提案制度」にて二年連続表彰受賞
基板表面実装後の基板加工工程を技術センター2Fフロアへ統合 ※数か所に分かれていた工程に関して、「ヒト・モノ・情報」の一元管理へ

2020年6月

ISO9001：2015年版の再認証審査終了
株式会社島津製作所・調達部の2020年度「VA提案制度」にて3年連続表彰受賞

2021年8月

メイショウ製・BGAリワーク用装置を更新

2022年3月

株式会社島津製作所主催の「半田技能競技会」にて、弊社社員が「優秀賞」を獲得

2022年6月

実装2号ラインを更新

2022年8月

基板外観検査装置（旧・名古屋電機工業／現・テクノホライゾン製）を導入

2022年9月

北京都ジョブパークからの働きかけにより京都府が呼び掛けている子どもを育む文化創造事業として、「子育て環境日本一に向けた職場づくり行動宣言」を申請し、登録が完了

2022年10月

株式会社島津製作所からの提案・呼び掛けにより、地元金融機関の京都銀行からのアドバイス・支援を受け、「SDGs宣言」を作成・公告

2022年11月

TOAの子会社であるアコース株式会社との取引開始

2023年3月

株式会社島津製作所主催の「半田技能競技会」にて、弊社社員が「優良賞」を獲得

2023年6月

ISO9001：2015年版の再認証審査終了（認証取得後30年が経過）

2023～2025

― コロナ後、新たな挑戦に向けた経営へ。

2023年9月

第一実業株式会社より電子部品（SMT用実装部品）の材料管理システムを導入

2024年4月

KISCO株式会社との間で、試作評価を繰り返していた蛍光体基板について量産生産開始

2024年5月

株式会社島津製作所・モノ作りセンター協力会社懇談会にて、「2023年度の協力会社評価制度」に基づき、表彰受賞。

2024年6月

ISO9001：2015年版の維持審査を終了

2024年8月

株式会社島津製作所主催の「技能競技会」半田付け部門において、弊社社員が「優秀賞」を獲得。
※3年連続で「優秀賞」→「優良賞」→「優秀賞」を獲得。

2025年2月

リコー製3Dプリンタを導入（治具製作などに活用）

2025年3月

ノードソン製・防湿剤用コーティング装置を導入
株式会社松尾製作所との取引を約20年ぶりに再開

2025年4月

BCP対策の一環として、安否確認システムを導入・運用開始。

2025年8月

基板実装ラインのボンド塗布装置を鈴木製の「SFD-1」へ更新（入替）