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KYOTO ELECTRONICS INDUSTRY CO.,LTD
 
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■会社沿革

            
西 暦
沿  革
生産品目の変遷
1967年2月 京都電子工業株式会社設立登記
(末広工場)
真空管マウント組立
カーステレオ、ステレオ部品組立
1970年   任天堂・ゲームパック等の生産
1975年   カメラ用ストロボ生産
1978年   ポケットカメラ生産
1979年   ゲーム機器関連製品生産開始
1985年2月 現・本社工場完成
末広工場より本社機能を移転
任天堂・ファミコン生産開始
静電表示板基板生産
1986年11月 加悦工場竣工  
1987年   光電スイッチ、近接スイッチ生産
1990年1月 物流センター竣工 任天堂・ゲームボーイ、スーパーファミコン生産開始
電卓、電子オルガン生産
1991年   FAX、ポケットコンピュータ生産
1993年11月 ISO9002認証取得  
1996年   任天堂・NINTENDO64生産開始
ガス機器制御基板生産開始
1997年   リチウムイオン電池加工品生産開始
1998年   任天堂・カラーゲームボーイ生産開始
2000年 タッチセンサ基板生産開始
半導体製造装置用基板生産開始
基板面実装ラインを本社工場へ導入 その他制御系基板生産開始
2001年 技術センター竣工 任天堂・ゲームボーイアドバンス、ゲームキューブ生産開始(BGA、1005サイズの部品実装開始)
基板面実装ラインを2ライン増設 民生用電子機器等の試作基板加工対応開始
2002年 ISO9001:2000へ移行 医療用基板生産開始
試験計測機器用基板生産開始
航空機器関係試作基板加工対応開始
基板面実装ラインを2ライン増設 HIC用セラミック基板生産
モータ関係試作基板加工対応開始
2003年 携帯電話基地局用基板生産
デジカメ用基板生産
2004年 鉛フリー対応のディップ槽を本社工場へ導入(実装からフローまで鉛フリー対応可能に)
携帯電話用SUB基板生産
鉛フリー対応のフロー製品の生産開始
任天堂・ニンテンドウDS用ソフト生産開始 (PbF)
2006年   試作基板加工にて0603サイズチップ実装開始
2008年 SMT 表面実装設備を1ライン入替え(6月)

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