沿革
| 西暦 | 沿革 |
| （任天堂㈱主体の組立～梱包を中心にした生産時期：基板加工は外注展開） | |
| 昭和42年(1967年) 2月 | 会社設立 |
| 昭和45年(1970年） | 任天堂㈱よりゲームパック等の生産開始 ※任天堂㈱のモノ作りの一次外注先の中では弊社が最古参である |
| 昭和50年(1975年） | ウエスト電気㈱よりカメラ用ストロボ生産開始 |
| 昭和54年(1979年) | 任天堂㈱の電子ゲーム機器生産開始 |
| 昭和60年(1986年) 2月 | 本社工場新社屋完成（現在地） 任天堂㈱のファミコン生産開始 |
| 昭和62年(1988年) | オムロン㈱の光電スイッチ・近接スイッチ生産開始 |
| 平成02年(1990年) 1月 | 物流センター竣工 任天堂㈱のゲームボーイ、スーパーファミコン生産開始 |
| 平成05年(1993年)11月 | BVQIよりISO9002の認証を受ける |
| 平成08年(1996年) | 任天堂㈱のNINTENDO64生産開始 ㈱ハーマンのガス機器制御基板生産開始 |
| （SMTラインの導入を含む複数顧客の製品生産対応） | |
| 平成09年(1997年) | 日立マクセル㈱のリチウムオン電池の二次加工品生産開始 |
| 平成10年(1998年） | 任天堂㈱のカラーゲームボーイ生産開始 |
| 平成12年(2000年)7月 | 基板表面実装ラインを本社工場へ導入（１ライン） 任天堂㈱のゲームボーイ用カートリッジ基板から実装開始 センサテック㈱のセンサー関係基板実装開始 |
| 平成13年(2001年)6月 | 技術センター竣工 基板表面実装ラインを技術センターに移設、２ライン増設（計３ラインへ） 任天堂㈱のゲームボーイアドバンス、ゲームキューブ生産開始 （この頃よりBGA／1005サイズの部品実装開始） シライ電子工業㈱より民生用電子機器の試作基板実装加工対応開始 |
| 平成14年(2002年)2月 | ㈱島津製作所との取引開始（紫野工場・試験機製造部） その後、モノ作りセンター電子Ｇ、航空機器事業部との取引開始へ |
| 平成14年(2002年)2月7月 | 基板実装ラインを２ライン増設（計５ラインへ） 本社工場へ半田槽（共晶仕様）を導入 |
| （SMTラインを主軸に各種基板加工ノウハウの蓄積。新たな顧客開拓へ） | |
| 平成15年(2003年) | ◇某同業者より携帯電話基地局用基板の実装加工対応 ◇某同業者よりデジカメ用基板の実装加工対応 ◇某顧客より制御系基板（某実装機メーカーの実装装置向け）のCPU－BOXの基板加工対応 ◇某顧客よりAV機器関係製品の基板加工対応 |
| 平成16年(2004年) | ◇某同業者より携帯電話用SUB基板の実装加工対応 ◇鉛フリー対応半田槽を本社工場へ導入 ◇旧・明治ナショナル工業㈱より照明関係の各種基板の生産を開始 （※現：パナソニックライティングシステムズ㈱） ◇任天堂㈱よりニンテンドーDS用ソフトの生産開始 |
| 平成18年(2006年) | ◇SMT実装において「0603サイズ」チップの実装開始 |
| 平成20年(2008年) | ◇基板表面実装ラインを１ライン入替（現２号ライン） ◇任天堂㈱よりWii用ソフトの梱包作業開始 |
| 平成23年(2011年)12月 | ◇創業者・織田信一逝去。 翌・平成24年1月、代表取締役に織田信夫就任 |
| 平成24年(2012年) | ◇㈱島津製作所より「RoHS認定業者」として登録される |
| 平成25年(2013年) | ◇パナソニックライティングシステムズ㈱よりLEDモジュール基板の量産実装加工開始 ◇ローム㈱Lighting製造部よりPEN基板の試作実装加工対応 |
| 平成26年(2014年） | ◇基板表面実装ラインを１ライン入替（現１号ライン） ※この時点で、実装ラインを５ラインから４ラインへ縮小 |
| 平成27年(2015年) | ◇ローム㈱Lighting製造部との取引を開始 ○スタンドライト基板の加工から開始 |
| 平成28年(2016年) | ◇シライ電子工業㈱のSPET基板に関して量産開始 ◇基板表面実装ラインを１ライン更新（3月・現4号ライン） ◇ISO9001：2015年版への移行審査を終える |
| （優良な顧客に支えられた経営へ） | |
| 平成29年(2017年) | ◇任天堂㈱のNintendo Switch用ゲームソフトの生産開始 ◇会社設立50周年を迎える ◇島津製作所・モノ作りセンター協力会社懇談会にて2016年度協力会社評価制度に基づき表彰をいただく。 |
| 平成30年(2018年) | ◇島津製作所・モノ作りセンター協力会社懇談会にて2017年度協力会社評価制度に基づく表彰を逃すものの二年連続で１位維持。 ◇島津製作所・調達部主催の平成29年度VA提案制度にて表彰をいただく。（6月21日表彰式にて） ◇オムロン製基板外観検査装置／S530を導入 |
| 平成31年(2019年) | ◇セイテック製半田槽ラインを導入 |
| 令和元年（2019年） |
◇ＣＫＤ製半田印刷検査装置を導入 |
| 令和2年（2020年） |
◇堀内電機製作所製レーザーマーカー装置を導入 ◇アイビット製マイクロフォーカスＸ線観察装置を導入 |
| 令和3年（2021年） | ◇メイショウ製BGAリワークステーションを導入 |
| 令和4年（2022年） |
◇会社設立55周年を迎える ◇島津製作所主催の「半田技能競技会」にて弊社社員が優秀賞を受賞 ◇北京都ジョブパークからの働きかけにより京都府が呼び掛けている子どもを育む文化創造事業として「子育て環境日本一に向けた職場づくり行動宣言」を宣言 ◇島津製作所からの呼びかけにより、地元金融機関である京都銀行からのアドバイスにより「SDGs宣言」を宣言 |
